芯片拆卸QFP整脚批量接收各种复杂芯片订单

联系人:丁静钰*********** BGA系列芯片翻新加工 加工工艺：拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、盖面、磨面、打字等 包装方式：托盘、编带、真空包装等 BGA植球 CPU值球 DDR植锡EMMC除胶除锡直球玻璃芯片植球翻新加工。BGA植球焊接WBGA贴片芯片代焊FPGA维修拆焊 贴片重焊芯片移植QFN 专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。 针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务， 芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用， 能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。 真正做到为您节省时间，提益的贴心服务！ 如您有需要，欢迎来电咨询！期待与您的合作！